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盘点8款移动VR芯片 这些芯片支撑VR硬件发展

文章作者:典言 发布时间:2016年06月24日 09:53

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火热的VR行业,在硬件上主要分为三大类:手机盒子、VR一体机以及PC版头显。PC版头显然远超前两者,但价格也是三者中最为高昂的。目前,市面上盛行、走量最大的当属更为廉价的手机盒子和VR一体机。而对于手机盒子、VR一体机来说,背后提供动力的芯片事关用户体验的好坏。今天,着迷VR与大家一起盘点下当下VR硬件设备所用到的芯片,一起来看看吧!

在VR领域骁龙820也有着很好的支持。根据高通官方的说法,高通骁龙820 VR应用不仅支持手机、平板灯移动设备,而且高通骁龙820 VR也完全可以放在头盔里,不再需要额外的高端PC平台。高通表示,该开发包可以大大降低渲染延迟,支持立体渲染和镜头矫正、色彩矫正、畸变矫正等,最高分辨率3200×1800,帧率60fps。

目前,国内VR团队Pico(北京小鸟看看科技有限公司)发布了全球首款搭载骁龙820的VR一体机Pico Neo。这款产品搭载了高通骁龙820 芯片,4G内存,32G闪存和最高128G的扩展空间,支持双频WIFI、蓝牙4.1高速传输、2K 90Hz的AMOLED屏幕,102°视场角,采用了分体式的设计。

骁龙820在参数上的表现无需多言。其采用高通自主设计的64位架构,采用了四个Kryo核心,使用三星14nm FinFET工艺生产,集成图形处理芯片为Adreno 530,DSP数字信号处理器为Hexagon 680,在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器,最高能够支持2800万像素/30fps。支持双通道内存LPDDR4-1866,支持eMMC 5.1、UFS2.0(Gear3),支持USB 3.0输入输出。搭载全新的X12 LTE调制解调器,支持LTE Cat.13。多媒体性能方面,820支持解码10-bit的4K分辨率60fps视频、1080p的240fps视频以及HH.265 10-bit/VP9。

Nvidia K1

逐渐淡开移动芯片市场Nivida,其实还留有“遗孀”——Tegra K1。目前,Nvidia自家基于家庭娱乐市场的产品,如SHIELD游戏机就是采用的这款处理器。

Nvidia K1早在2014年初就正式推出,至今仍被不少消费者记得,无外乎其强大的CPU/GPU性能。Tegra K1共有两个版本,一款是基于Cortex-A15架构的32位四核心版本,最高主频为2.3GHz;另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛(Denver)CPU核心,最高主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192核心的开普勒GPU,支持基于DirectX 11.1的虚幻4游戏引擎,能让移动设备实现PC级的游戏特效。

在2015年初,国外Gameface公司就推出了基于Nvidia K1的VR头显原型机。今年初,国内VR公司掌网科技发布了采用Nvidia K1的VR一体机“星轮VR”,其搭配2GB以上运行内存、32GB存储。

炬芯(S900VR / V500)

针对VR一体机市场,炬芯推出了两款芯片S900VR和V500。说白了,这两款芯片也是炬芯之前的S900和S500的马甲版,当然都有针对VR一体机进行相应的优化。

据悉,炬芯推出的VR芯片S900_VR,搭载4核64位处理器CortexTM-A53 + PowerVRTM G6230, 64位双通道,高带宽存储接口,支持H.265 4K*2K硬解码,流畅4K输出到电视。S900_VR的高性能低功耗表现,更大层度上满足沉浸式VR应用的苛刻性能需求,更有效避免发烫等问题,打造沉浸式360度全景环视立体影院。而且相关成型产品已经推出雅士VR一体机。

除了S900VR之外,炬芯还针对入门级市场推出了V500。参数与S500基本一致,基于Cortex-A9四核,GPU是PowerVR SGX544。主打的是入门级的VR视频一体机产品。据了解,这款芯片将于7月底量产。

英特尔(CherryTrail)

依托主机和PC的VR设备市场,英特尔是有很大优势的。HTC Vive、Oculus Rift都是基于PC运行,但在手机盒子和VR一体机市场,英特尔就没那么广受关注了。据了解,目前市面上少有采用英特尔方案的手机盒子和VR一体机。暴风倒是在于去年11月发布了魔王一体机,其采用的就是英特尔Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同样也是CherryTrail平台的四核(具体型号未知)。不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台,用在内部空间狭小的VR上发热也是十分感人,这也是少有VR品牌采用英特尔方案的原因之一。

全志科技H8/A80

作为瑞芯微的老对手,全志事实上还先于前者在今年4月宣布首发量产VR一体机解决方案。方案主要基于H8/A80两款新品。全志H8八核采用台积电28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。

多媒体方面, H8支持多格式1080p@60fps视频编解码, 支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。 显示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。事实上,H8芯片最早是应用于电视盒子。

A80 28nm工艺制造,采用了big.LITTLE双架构方案,集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7 CPU核心,并且支持HPM,全部八个核心可以同时运行。GPU图形核心采用了新一代PowerVR G6230,支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 3.x、DirectX 9.3/10、OpenCL、RenderScript。

瑞芯微Rockchip

早年耕耘在盒子、平板芯片等领域的瑞芯微,将旗下最强的RK3288整合,推出了VR解决方案。而关于RK3288,它采用了四核心Cortex-A17架构,主频最高1.8GHz,GPU为Mali-T760 MP4。支持TE,ASTC,AFBC 技术,支持4K H.264 和 10bits H.265视频解码,1080P 多格式视频解码。由于这是瑞芯微两年前发布的芯片,性能方面较之高通、三星就差了一大截。

瑞芯微旗下共有RK3399、RK3288两款分别针对高中端及入门级市场的VR一体机解决方案。它们共同的特点,就是支持三大VR行业新标准——20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率,带来极佳的虚拟现实体验。而RK3399芯片还具备超强4K 360度全景视频解码、3亿三角形输出率、支持主流游戏引擎平台等八大技术优势。国内已有VR品牌推出基于RK3288解决方案的产品。

联发科Helio X30

联发科下一代旗舰处理器将采用台积电10nm FinFET新工艺制造,其拥有两个2.8GHz A7x(下代架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心,以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU,同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实,并整合全网通基带,最高支持LTE Cat.13。内存方面,Helio X30将会支持四通道的LPDDR4,最大容量确实是8GB。而在存储方面,Helio X30会加入最新的UFS技术标准,而且是最新版本的UFS 2.1,不再局限于传统的eMMC。

Helio X30还会通过插入手机的方式,支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。这就意味着,未来国内市场将会出现采用Helio X30处理器的手机盒子。

三星Exynos 8890

Exynos 8890采用三星自家14mm FinFET LPP工艺制造,八核心big.LITTLE架构设计,首次采用四个自主定制的大核心(代号“猫鼬”Mongoose)+四个Cortex A53小核心,半自主架构。相比上一代Exynos 7420,性能提升30%以上,功耗降低10%。GPU方面选择了Mali-T880,但却是12个核心,与上一代Mali-T760 GPU相比,Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。基带方面与骁龙820一样,支持Cat.12/Cat.13标准,理论下载速度提升到600Mbps,上传150Mbps。

也许有读者要问,Exynos 8890目前并没有内置在VR产品上啊?!相反,Exynos 8890是手机盒子分类中广受赞誉的Gear VR背后的功臣。要知道三星自家的Gear VR需要搭配三星手机使用,至于搭配三星S6还是性能表现更好的S7,结果显而易见。三星S7采用的正是Exynos 8890处理器。


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